文章详细

2018硬科技行业领袖峰会观点

软件IC网 / 2018-11-29 15:19:57
2018年12月21日,镁客网为硬科技行业上下游搭建一个开放·共生的平台;企业、园区、投资人一对一无障碍交流;2018硬科技行业相关榜
        2018年12月21日,镁客网为硬科技行业上下游搭建一个“开放·共生”的平台;企业、园区、投资人一对一无障碍交流;2018硬科技行业相关榜单重磅发布,为企业和园区创造从1到N的无限可能。“2018硬科技行业领袖峰会暨镁客网年会”复盘2018,展望2019。
 
      大会名称:2018硬科技行业领袖峰会暨镁客网年会
      大会主题:硬科技 • 技术驱动未来
      大会时间:2018年12月21日
      大会地点:中国 • 杭州



\



1.软信网遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.软信网的原创文章,请转载时务必注明文章作者和"来源:软信网",不尊重原创的行为软信网或将追究责任;3.作者投稿可能会经软信网编辑修改或补充。


阅读延展

地址:北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦八层 (100048) 京iCP证041415号 | 京iCP备05039896号-3 | 京公安网备11010802015075

免费服务热线:010-88558864 联系电话:010-88558857 010-88558840 传真:010-88558861

Copyright © 1998 - 2013 Saism. All Rights Reserved 软信网 版权所有
1
3